摘要:手机机芯中之所有有色金属，低于度的金属已开始熔化随时进入液态铅中；没有达到熔点的金属（如铜、金）首先有机线路板开始碳化，因铅在度时流动性非常活跃，未熔化的金属很快被铅分子所包围并可该金属结晶核的间隙，此时渗透性很强的铅分子将其每个晶核体包围[阅读全文]