摘要:圆钢热影响区晶粒与基体的相差不大;焊核区的硬度高为HB距离焊缝中心越远硬度越低，直至达基体硬度。gcr圆钢时效态铜铬合金接头基体组织为大小不均的等轴晶，焊核区晶粒细化，分布不均匀;热机影响区晶粒被拉长，具有定的流向性;热影响区晶粒较基体的略[阅读全文]